恒溫恒濕試驗箱風(fēng)道結(jié)構(gòu)設(shè)計：如何實現(xiàn)溫濕度均勻性提升

發(fā)布時間：2025/6/10

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在恒溫恒濕試驗箱的性能指標(biāo)中，溫濕度均勻性直接影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。風(fēng)道結(jié)構(gòu)作為箱內(nèi)空氣循環(huán)的 “脈絡(luò)"，其設(shè)計的合理性是提升溫濕度均勻性的核心。

試驗箱內(nèi)溫濕度分布不均，主要源于空氣流動不暢、熱交換效率差異及氣流擾動。例如，加熱 / 制冷元件局部過熱或過冷，會導(dǎo)致附近區(qū)域溫濕度與其他區(qū)域產(chǎn)生偏差；風(fēng)機風(fēng)速不均，也會造成空氣循環(huán)不充分，形成溫濕度死角。因此，風(fēng)道結(jié)構(gòu)設(shè)計需從空氣動力學(xué)、熱交換原理等多維度進行優(yōu)化。

在風(fēng)道布局上，常見的有水平循環(huán)和垂直循環(huán)兩種模式。水平循環(huán)風(fēng)道將出風(fēng)口與回風(fēng)口分別設(shè)置在試驗箱兩側(cè)，空氣沿水平方向流動，適合放置體積較大、數(shù)量較少的測試樣品；垂直循環(huán)風(fēng)道則將出風(fēng)口置于頂部，回風(fēng)口在底部，氣流自上而下循環(huán)，適用于多層擺放、密度較高的樣品測試。通過合理選擇風(fēng)道循環(huán)模式，并配合導(dǎo)流板設(shè)計，可有效引導(dǎo)氣流路徑，減少渦流與紊流，使空氣均勻流經(jīng)箱內(nèi)各區(qū)域。

風(fēng)道結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵部件設(shè)計同樣重要。風(fēng)機作為空氣循環(huán)的動力源，其選型需兼顧風(fēng)量、風(fēng)壓與噪音控制。高靜壓離心風(fēng)機能提供強勁的氣流動力，確?？諝獯┩付鄬訕悠罚煌瑫r，采用變頻調(diào)速技術(shù)，根據(jù)試驗需求動態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)速，避免因風(fēng)速過高產(chǎn)生氣流擾動。此外，優(yōu)化出風(fēng)口形狀與尺寸，如采用百葉窗式、多孔板式出風(fēng)口，可分散氣流，降低局部風(fēng)速，促進溫濕度均勻分布；回風(fēng)口加裝過濾網(wǎng)，既能防止雜物進入風(fēng)道，又能使回風(fēng)更加平穩(wěn)。

在實際應(yīng)用中，通過 CFD（計算流體力學(xué)）仿真技術(shù)對風(fēng)道結(jié)構(gòu)進行模擬分析，可直觀呈現(xiàn)箱內(nèi)氣流與溫濕度分布情況，提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷并優(yōu)化調(diào)整。某電子企業(yè)在對恒溫恒濕試驗箱風(fēng)道優(yōu)化后，將箱內(nèi)溫度均勻性從 ±3℃提升至 ±1.5℃，濕度均勻性從 ±5% RH 降低至 ±2% RH，顯著提高了電子元器件測試的可靠性。

科學(xué)的風(fēng)道結(jié)構(gòu)設(shè)計是提升恒溫恒濕試驗箱溫濕度均勻性的關(guān)鍵。通過合理布局、優(yōu)化部件選型與仿真驗證，可實現(xiàn)更穩(wěn)定、精準(zhǔn)的環(huán)境模擬，為各行業(yè)產(chǎn)品測試提供可靠保障。

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