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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
兩箱式冷熱沖擊試驗箱 -70℃~150℃寬域測試專為電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)檢環(huán)節(jié)打造,能夠?qū)崿F(xiàn) -70℃至 150℃寬溫度范圍的極速溫變測試,精準模擬電子元器件在環(huán)境下的工作狀態(tài)。設(shè)備可有效檢測元器件焊點的可靠性、材料的熱膨脹性能、絕緣材料的耐溫性等關(guān)鍵指標,幫助企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)因溫度應(yīng)力導(dǎo)致的接觸不良、開裂、老化等潛在問題。其快速的溫度轉(zhuǎn)換能力與高精度控溫技術(shù)。
2025-05-15
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半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性專為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性檢測設(shè)計,通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環(huán)境,檢測芯片在溫差下的封裝結(jié)構(gòu)完整性、焊點可靠性及材料熱應(yīng)力耐受能力。設(shè)備采用三廂式獨立結(jié)構(gòu)與線性制冷技術(shù),實現(xiàn) 30 秒內(nèi)冷熱轉(zhuǎn)換,精準控制溫變速率與均勻性,滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標準,廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)、晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié),幫助企業(yè)提前暴露產(chǎn)品缺陷。
2025-05-15
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可移動高低溫沖擊試驗箱 現(xiàn)貨是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測試設(shè)備, 用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,得以在Z短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
2025-03-18
TSD-80F-2P
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不銹鋼高低溫冷熱沖擊試驗箱 是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測試設(shè)備, 用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,得以在Z短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
2025-03-18
TSD-150F-2P
500
C
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