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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體高低溫循環(huán)試驗箱 芯片環(huán)境性檢測箱專為芯片環(huán)境性檢測而設(shè)計，是模擬復(fù)雜溫度環(huán)境的專業(yè)設(shè)備。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片性能受溫度影響顯著，該試驗箱通過精準控溫，模擬芯片從研發(fā)到應(yīng)用全流程可能遭遇的高低溫場景，助力企業(yè)全面評估芯片性能，為提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提供關(guān)鍵支撐。
產(chǎn)品型號：THC-225PF廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-04-29訪 問 量：463
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半導(dǎo)體高低溫循環(huán)試驗箱 芯片環(huán)境性檢測箱
一、產(chǎn)品概述
芯片可靠性測試：模擬高溫、低溫以及高低溫交替環(huán)境，長時間考驗芯片穩(wěn)定性，排查潛在故障隱患，評估芯片在不同溫度下的壽命，確保產(chǎn)品在實際使用中的可靠性。
材料兼容性檢測：檢測芯片封裝材料與芯片內(nèi)部材料在溫度變化時的兼容性，防止因熱脹冷縮系數(shù)差異導(dǎo)致的材料分離、裂縫等問題，保證芯片封裝完整性。
工藝優(yōu)化驗證：助力半導(dǎo)體制造企業(yè)驗證新制造工藝、新封裝技術(shù)對芯片溫度適應(yīng)性的提升效果，為工藝改進提供數(shù)據(jù)依據(jù)，提高芯片生產(chǎn)良率。
新品研發(fā)測試：在新芯片研發(fā)階段，快速模擬多種溫度條件，幫助研發(fā)團隊了解芯片性能變化趨勢，加速產(chǎn)品研發(fā)進程，縮短上市周期。
半導(dǎo)體高低溫循環(huán)試驗箱 芯片環(huán)境性檢測箱
三、技術(shù)參數(shù)
溫度范圍：通?？蛇_ - 70℃至 + 180℃，部分型號可實現(xiàn)更寬溫域，滿足環(huán)境模擬需求，如超低溫環(huán)境下芯片的冷啟動測試及高溫環(huán)境下芯片的持續(xù)運行測試。
溫度波動度：≤±0.5℃，高精度控溫保證測試數(shù)據(jù)準確性與重復(fù)性，減少溫度誤差對芯片測試結(jié)果的干擾。
溫度均勻度：≤±2℃，確保箱內(nèi)各區(qū)域溫度一致，使不同位置芯片樣品接受相同溫度環(huán)境考驗，提升測試公平性。
升溫速率：可達 5℃/min - 20℃/min，可依據(jù)測試需求靈活調(diào)節(jié)，模擬芯片在快速升溫場景下的性能表現(xiàn)。
降溫速率：一般為 3℃/min - 15℃/min，實現(xiàn)快速降溫，滿足芯片熱沖擊測試中對降溫速度的要求。
四、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
內(nèi)膽：采用 SUS304 不銹鋼材質(zhì)，具備優(yōu)良耐腐蝕性，可抵御高低溫環(huán)境侵蝕，避免生銹影響箱內(nèi)環(huán)境，且表面光滑，便于清潔維護。
外膽：選用冷軋鋼板并經(jīng)噴塑處理，增強設(shè)備機械強度，同時提升外觀質(zhì)感與防銹能力，延長設(shè)備使用壽命。
保溫層：填充硬質(zhì)聚氨酯泡沫和玻璃纖維，具有出色隔熱性能，有效減少箱內(nèi)熱量散失，降低能耗，維持箱內(nèi)溫度穩(wěn)定。
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