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電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設備

電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設備專為電子行業(yè)設計,用于模擬電子元器件在溫度環(huán)境下的快速冷熱交替工況,精準檢測其可靠性與穩(wěn)定性。設備采用三廂式結構設計,包含高溫箱、低溫箱和測試箱,通過氣動風門切換,實現(xiàn)樣品在高低溫環(huán)境間的快速轉移。外殼選用高強度冷軋鋼板,經表面噴塑處理,具備良好的防銹、防腐蝕性能;內部工作室采用 SUS304 不銹鋼材質,耐高低溫、無污染,確保測試環(huán)境純凈。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-05-17
  • 訪  問  量:482
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詳細介紹

電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設備

一、產品詳情

專為電子行業(yè)設計,用于模擬電子元器件在溫度環(huán)境下的快速冷熱交替工況,精準檢測其可靠性與穩(wěn)定性。設備采用三廂式結構設計,包含高溫箱、低溫箱和測試箱,通過氣動風門切換,實現(xiàn)樣品在高低溫環(huán)境間的快速轉移。外殼選用高強度冷軋鋼板,經表面噴塑處理,具備良好的防銹、防腐蝕性能;內部工作室采用 SUS304 不銹鋼材質,耐高低溫、無污染,確保測試環(huán)境純凈。配備高清觸摸屏控制器,支持圖形化操作界面,用戶可直觀設置測試程序、監(jiān)控實時數(shù)據,且具備 USB 數(shù)據導出功能,方便試驗數(shù)據的記錄與分析。



電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設備


二、用途

  1. 芯片可靠性測試:模擬芯片在 - 70℃至 150℃溫度下的冷熱沖擊,檢測芯片的封裝完整性、焊點可靠性以及電路性能穩(wěn)定性,評估其在惡劣環(huán)境下能否正常運行,預防因溫度變化導致的功能失效或壽命縮短。

  1. PCB 板測試:測試 PCB 板在快速溫變環(huán)境中的抗變形能力,檢查電路板上的焊點、元器件與基板之間的結合強度,避免因熱脹冷縮產生的應力導致焊點開裂、線路斷路等問題,確保 PCB 板在電子產品中的長期可靠性。

  1. 傳感器測試:對溫度傳感器、壓力傳感器等電子傳感器進行冷熱沖擊試驗,驗證其在溫度環(huán)境下的測量精度、響應速度和穩(wěn)定性,確保傳感器在不同環(huán)境條件下能夠準確輸出信號。

  1. 連接器與接插件測試:檢測連接器、接插件在冷熱交替環(huán)境中的接觸電阻變化,評估其插拔性能和機械結構的可靠性,防止因溫度變化導致的接觸不良或機械損壞。

  1. 新產品研發(fā)驗證:在電子元器件新品研發(fā)階段,通過冷熱沖擊試驗加速產品老化,暴露潛在設計缺陷和材料問題,幫助研發(fā)人員優(yōu)化產品結構和工藝,縮短研發(fā)周期,提升產品質量。

三、技術參數(shù)
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項目
參數(shù)詳情
高溫范圍
60℃~200℃
低溫范圍
-70℃~-10℃
溫度波動度
≤±1℃
溫度均勻度
≤±2℃
轉換時間
≤10 秒(氣動風門快速切換)
溫度恢復時間
≤5 分鐘(樣品轉移后工作室溫度恢復至設定值)
工作室尺寸
400×350×350mm(寬 × 深 × 高),可定制
外形尺寸
約 1800×1500×1800mm(寬 × 深 × 高)
電源
AC 380V±10%,50Hz,三相五線制
功率
約 15kW
重量
約 800kg
符合標準
GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14、JEDEC JESD22-A114 等電子行業(yè)測試標準
四、制冷系統(tǒng)
  1. 制冷原理:采用二元復疊式制冷技術,由高溫級和低溫級兩個獨立制冷循環(huán)組成。高溫級使用中溫制冷劑(如 R404A),低溫級使用低溫制冷劑(如 R23),通過蒸發(fā)冷凝器實現(xiàn)熱量傳遞,達到深低溫制冷效果。當需要低溫環(huán)境時,兩個制冷循環(huán)協(xié)同工作,高溫級制冷循環(huán)將熱量傳遞給低溫級,低溫級再將熱量散發(fā)到外部環(huán)境,從而實現(xiàn) - 70℃的超低溫。

  1. 核心部件

  • 壓縮機:選用國際半封閉螺桿式壓縮機(高溫級)和全封閉活塞式壓縮機(低溫級),具有高效節(jié)能、運行穩(wěn)定、噪音低等特點,保障制冷系統(tǒng)的可靠性和使用壽命。

  • 換熱器:采用高效銅管翅片式冷凝器和蒸發(fā)器,結合親水鋁箔技術,增強換熱效率,降低能耗,同時具備良好的抗腐蝕性能。

  • 節(jié)流裝置:高溫級和低溫級分別配備電子膨脹閥和毛細管,電子膨脹閥可根據制冷負荷自動調節(jié)制冷劑流量,實現(xiàn)精準控溫,提高制冷系統(tǒng)的響應速度和調節(jié)精度。



五、加濕系統(tǒng)

本設備主要針對電子元器件的溫度可靠性測試,一般不配備加濕系統(tǒng)。因為在冷熱沖擊試驗中,水分可能會對電子元器件造成額外的影響,干擾測試結果,甚至導致元器件短路損壞。如需進行溫濕度綜合測試,可選擇配備獨立溫濕度控制系統(tǒng)的試驗箱,其加濕原理通常采用蒸汽加濕或超聲波加濕,通過高精度濕度傳感器實時監(jiān)測并反饋數(shù)據,實現(xiàn)濕度的精確控制。


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